Packaging Creative Solution パッケージングクリエイティブソリューション

Packaging Creative Solution

パッケージングクリエイティブ・ソリューション

半導体関連
半導体製造装置梱包

エムネジ

衝撃や振動が製品品質を損なう半導体製造装置の梱包に、重要な緩衝技術とトライウォールとのベストミックスで、衝撃・振動を大幅に緩和し、梱包作業の軽減・コストの低減を実現いたします。

こんなお客さまに

現状の輸送に
不満や心配がある
半導体製造装置を安全・安心に
海外に輸送したい

卓越した知見と豊富な経験知を活かし、
半導体製造装置の専用設計を行っております。

アメリカの厳しい梱包基準に準拠した、安全・安心な梱包をお約束いたします。海外での着荷状況を確認できるインターナショナルフォローアップシステムや、輸送上における振動などの環境変化をマルチセンサートラッカーのTive※で把握し、お客さまの製品の確実な輸送に万全の体制を整えております。

※Tiveについて詳しく解説。

卓越した知見と豊富な経験知を活かし、半導体製造装置の専用設計を行っております。

事例

製造機械/半導体製造装置 製造機械/半導体製造装置

製造機械/半導体製造装置

脱木箱輸送で、コストと環境貢献をともに実現。梱包材料コストの削減。航空運賃の削減、梱包・開梱時間の短縮、木材使用料の削減(環境配慮)、海事検定承認など、お客さまのご要望をすべてクリアしました。
年間コストセービング(例):約1億円
環境貢献CO2排出量(例):約50%削減